技术自主研发

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核心技术 自主研发

从压电材料到系统级平台的全栈壁垒

垂直整合技术链条
01

基础材料层

掌握全套配方、制备与极化工艺,源头定制高性能压电陶瓷。

02

核心器件层

自主设计叠层结构,实现高性能与高可靠性,打破高端器件进口依赖。

03

功能模块层

攻克高压驱动与精密算法,驱控一体优化,提供智能保护。

04

系统集成层

多轴运动解算与主动减振,提供即插即用的高精度运动子系统。

全栈赋能四大优势
性能极限突破
材料器件协同设计,满足极端环境
需求。
快速响应定制
全链路自主,敏捷转化概念为样机。
卓越可靠性
全闭环质量追溯
系统级成本优
跨层级联合仿真,提供高性价比
方案。
客户场景驱动落地
我们的研发不是闭门造车,而是紧密围绕产业核心需求展开:
  • 半导体领域

    针对量检测设备像差补偿、晶圆纳米级对准等“卡脖子”难题,我们通过材料-器件-控制的联合攻关,提供了稳定、可靠的压电解决方案。

  • 精密制造领域

    为满足激光加工、非标检测设备对运动系统“高速、高精度、高刚性”的苛刻要求,我们通过运动模组的正向设计,实现了性能与体积的最佳平衡。

  • 前沿科研领域

    与顶尖实验室合作,为量子计算、空间光学等国家重大工程定制开发了系列极端环境适用的特种压电执行机构。

唯有掌握全栈核心技术,才能支撑中国高端装备的自主创新

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